一、核心工藝

1. DAM 圍壩：劃線形成網(wǎng)格擋光墻，控制膠高膠寬，解決交叉點(diǎn)凸起缺陷；

2. FILL 填充：飛行噴射填充圍壩腔體，低氣泡；

3. 熒光膠點(diǎn)膠：單顆芯片微量點(diǎn)膠，保證色溫一致性；

4. 底部填充 Underfill、微透鏡成型、封邊密封。

二、設(shè)備核心優(yōu)勢

?1、超高精度，適配微小芯片陣列

• 直線電機(jī) + 大理石基座，重復(fù)定位精度±0.01?mm；壓電噴射閥納升級微量出膠，膠量一致性高，適合大量 100?300μm 級 Mini?LED 芯片陣列，杜絕膠水溢膠短路、串光問題。

• 非接觸噴射，Z 軸無需上下抬落，不會碰傷微小燈珠與基板。

?2、高速量產(chǎn)，提升產(chǎn)能

• 壓電閥高頻噴射，飛行點(diǎn)膠不停頓；支持多閥同步 / 異步、雙軌并行，相比傳統(tǒng)接觸式點(diǎn)膠產(chǎn)能提升 40?60%，滿足大尺寸基板上萬顆芯片批量加工。

?3、智能視覺閉環(huán)，良率高

• CCD 飛拍視覺自動識別基板漲縮、芯片偏移，實(shí)時(shí)修正膠路；

• 可選 AI 膠形 / 膠高激光檢測，點(diǎn)膠后閉環(huán)自檢，識別漏點(diǎn)、少膠、多膠，不良預(yù)警，批量良率顯著提升，降低返修率。

?4、多膠水兼容，工藝適配強(qiáng)

支持熒光硅膠、遮光白膠 / 黑膠、UV 光學(xué)膠、環(huán)氧膠；帶膠水?dāng)嚢?、恒溫控溫、液位?bào)警，抑制熒光粉沉降，減少氣泡，保障光學(xué)品質(zhì)；配方一鍵切換，換款調(diào)試時(shí)間短。

?5、數(shù)字化產(chǎn)線適配

預(yù)留 MES 接口，生產(chǎn)數(shù)據(jù)、膠量、良率、設(shè)備狀態(tài)上傳追溯；模塊化結(jié)構(gòu)，維護(hù)方便，適合背光廠、顯示模組廠大批量自動化產(chǎn)線改造。

?6、降低綜合生產(chǎn)成本

減少人工調(diào)試、降低報(bào)廢返修；新品 AI 一鍵建模仿，換型快，產(chǎn)線人員需求下降，投資回報(bào)周期短。

應(yīng)用范圍

1. 新能源行業(yè)（主要應(yīng)用）

• 動力電池 PACK：電池包殼體密封、CCS 母排、BMS 電路板三防涂覆、極柱灌封、導(dǎo)熱膠涂布

• 儲能：儲能模組粘接、儲能柜體密封、逆變器電路板灌封

• 光伏：組件邊框密封、接線盒灌膠

• 充電樁：模塊殼體密封、電路板三防防護(hù)

2. 汽車 & 汽車電子

車燈密封粘接、中控內(nèi)飾件打膠、車載 PCB 三防涂覆、ECU 電控模塊灌封、電機(jī)殼體密封、傳感器灌封。

3. 光電顯示、LED

大屏廣告屏、LED 燈條模組、中大尺寸顯示模組封邊、觸摸屏邊框密封、FPC 補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠。

4. 電子電氣、家電

大尺寸 PCB 整板三防涂覆、變頻器 / 高壓模塊灌封；空調(diào)、冰箱家電外殼密封、家電控制板防護(hù)，機(jī)柜密封、磁瓦粘接。

5. 醫(yī)療行業(yè)

檢測芯片、IVD 耗材點(diǎn)膠，醫(yī)療儀器外殼密封，醫(yī)用傳感器灌封，可適配潔凈生產(chǎn)環(huán)境。

6. 軌道交通、工業(yè)裝備

軌道交通車載電子模塊密封、大型鈑金 / 塑膠構(gòu)件粘接密封，大型設(shè)備外殼打膠。

7. 其他領(lǐng)域

門窗幕墻打膠、大型板材粘接，陣列式多工件批量點(diǎn)膠作業(yè)。

適配工藝匯總

密封圍膠、粘接固定、三防涂覆、灌封、圍壩、底部填充、導(dǎo)熱涂膠、精密打點(diǎn)、長軌跡畫線。