一、核心工藝

1. DAM 圍壩：劃線形成網(wǎng)格擋光墻，控制膠高膠寬，解決交叉點(diǎn)凸起缺陷；

2. FILL 填充：飛行噴射填充圍壩腔體，低氣泡；

3. 熒光膠點(diǎn)膠：?jiǎn)晤w芯片微量點(diǎn)膠，保證色溫一致性；

4. 底部填充 Underfill、微透鏡成型、封邊密封。

二、設(shè)備核心優(yōu)勢(shì)

?1、超高精度，適配微小芯片陣列

• 直線電機(jī) + 大理石基座，重復(fù)定位精度±0.01?mm；壓電噴射閥納升級(jí)微量出膠，膠量一致性高，適合大量 100?300μm 級(jí) Mini?LED 芯片陣列，杜絕膠水溢膠短路、串光問題。

• 非接觸噴射，Z 軸無需上下抬落，不會(huì)碰傷微小燈珠與基板。

?2、高速量產(chǎn)，提升產(chǎn)能

• 壓電閥高頻噴射，飛行點(diǎn)膠不停頓；支持多閥同步 / 異步、雙軌并行，相比傳統(tǒng)接觸式點(diǎn)膠產(chǎn)能提升 40?60%，滿足大尺寸基板上萬顆芯片批量加工。

?3、智能視覺閉環(huán)，良率高

• CCD 飛拍視覺自動(dòng)識(shí)別基板漲縮、芯片偏移，實(shí)時(shí)修正膠路；

• 可選 AI 膠形 / 膠高激光檢測(cè)，點(diǎn)膠后閉環(huán)自檢，識(shí)別漏點(diǎn)、少膠、多膠，不良預(yù)警，批量良率顯著提升，降低返修率。

?4、多膠水兼容，工藝適配強(qiáng)

支持熒光硅膠、遮光白膠 / 黑膠、UV 光學(xué)膠、環(huán)氧膠；帶膠水?dāng)嚢?、恒溫控溫、液位?bào)警，抑制熒光粉沉降，減少氣泡，保障光學(xué)品質(zhì)；配方一鍵切換，換款調(diào)試時(shí)間短。

?5、數(shù)字化產(chǎn)線適配

預(yù)留 MES 接口，生產(chǎn)數(shù)據(jù)、膠量、良率、設(shè)備狀態(tài)上傳追溯；模塊化結(jié)構(gòu)，維護(hù)方便，適合背光廠、顯示模組廠大批量自動(dòng)化產(chǎn)線改造。

?6、降低綜合生產(chǎn)成本

減少人工調(diào)試、降低報(bào)廢返修；新品 AI 一鍵建模仿，換型快，產(chǎn)線人員需求下降，投資回報(bào)周期短。

主要應(yīng)用范圍

1、Mini?LED 背光模組（最大應(yīng)用場(chǎng)景）

• DAM&FILL 圍壩填充：白色反光膠做田字格圍壩（DAM），隔離分區(qū)，抑制光串?dāng)_，提升對(duì)比度；再填充透明光學(xué)膠（FILL）保護(hù)芯片、勻光，用于電視、顯示器背光板。

• 熒光膠點(diǎn)涂：芯片表面精準(zhǔn)點(diǎn)熒光硅膠，控制色溫、顯色一致性，膠量誤差控制在極小范圍。

• 芯片底部填充 Underfill：填充芯片與 FPC 基板間隙，加固、緩沖應(yīng)力、改善散熱。

• 微型透鏡成型：非接觸噴射直接在芯片上形成光學(xué)微透鏡，優(yōu)化出光角度，減少亮暗斑。

• 基板封邊、遮光黑膠涂布、引腳補(bǔ)強(qiáng)防護(hù)。

終端產(chǎn)品：高端 Mini?LED 電視、電競(jìng)顯示器、筆記本電腦背光、平板、穿戴設(shè)備屏幕模組。

2、Mini?LED 直顯屏封裝

• COB 基板燈珠圍壩、黑膠填縫防串光；RGB 芯片熒光點(diǎn)膠；基板密封保護(hù)。

• 終端：商用會(huì)議大屏、小間距室內(nèi)顯示屏、廣告屏、安防顯示面板。

3、車載顯示

車載 Mini?LED 儀表盤、中控屏、AR?HUD 光學(xué)模組；圍壩、填充、芯片底部填充，耐高溫高濕工況點(diǎn)膠。

4、延伸拓展應(yīng)用

• Micro?LED 前期驗(yàn)證打樣；

• FPC 柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)；

• 光通信光學(xué)器件、半導(dǎo)體微量點(diǎn)膠等跨界精密點(diǎn)膠場(chǎng)景。

適配產(chǎn)線：可對(duì)接 SMT 流水線，在線式雙軌生產(chǎn)，支持 MES 對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化追溯。