隨著電子產(chǎn)品朝著超小型、高密度、超高集成度方向發(fā)展，高精度的智能點膠機的點膠技術(shù)也在不斷發(fā)生變化。近十幾年，點膠技術(shù)在控制流體沉積、針頭定位和膠點一致性方面都取得長足的進步，點膠速度也得到較大提升。全自動點膠機的點膠技術(shù)主要分為：接觸式點膠與非接觸式點膠。

      1、接觸式點膠

      接觸式點膠是依靠點膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸，延時一段時間后使膠液能浸潤基板，然后讓點膠針頭向上運動，膠液借助和基板之間的黏性力與點膠針頭分離，從而在基板上形成膠點。其技術(shù)特點是需要配置高精度的高度傳感器，以此準確控制針頭下降和抬起的高度。

      2、非接觸式點膠

      非接觸式噴射閥點膠不依賴表面張力將膠水從噴嘴引出，而是利用噴射閥中產(chǎn)生的高流體動量將一定體積的膠水快速噴射到目標上。噴射點膠時不用與工件接觸，無需點膠閥沿著Z軸方向移動，不會有所接觸，因此不會對工件產(chǎn)生任何影響。

      與接觸式點膠技術(shù)相比，非接觸式點膠技術(shù)具有更高的效率和精度，正快速成為電子集成、半導(dǎo)體封裝和平板顯示集成點膠分配的標準方式。